ようこそ
半導体集積回路技術は現在の情報社会をハードウエア面から支える重要な技術であり、その重要性は年々高まっています。本研究室では従来の半導体素子に新しい構造や新材料を積極的に取り入れることで半導体集積回路の高性能化を目指しています。さらには半導体技術の応用分野の新規開拓に関する研究も行っています。
お知らせ
本研究室の学生が2026 International Conference on Solid State Devices and Materials (SSDM2026)（DEJIMA MESSE NAGASAKI）にて研究成果を発表します。
講演番号："K-1-03","K-1-04"
また、東北大学大学院医工学研究科の田中(徹)研究室との共同研究の成果も発表されます。
講演番号："K-2-06"
講演番号："K-1-03","K-1-04"
また、東北大学大学院医工学研究科の田中(徹)研究室との共同研究の成果も発表されます。
講演番号："K-2-06"
本研究室の学生が2026年 第87回 応用物理学会 秋季学術講演会（北海道大学 札幌キャンパス&オンライン）にて研究成果を発表します。
講演番号："10p-S1-16","10p-S1-17"
また、東北大学大学院医工学研究科の田中(徹)研究室との共同研究の成果も発表されます。
講演番号："10p-S1-20"
講演番号："10p-S1-16","10p-S1-17"
また、東北大学大学院医工学研究科の田中(徹)研究室との共同研究の成果も発表されます。
講演番号："10p-S1-20"
木野准教授が分担執筆しました「半導体パッケージの低ＣＴＥ化と反り対策 ～チップレット、2.5D/3D高密度実装に応える～」(技術情報協会)が出版されました。
メンバーに修士課程の学生さんが3名、学部4年生の学生さんが1名加わりました。ようこそ！
木野准教授が分担執筆しました「3D半導体実装技術」((株)エヌ・ティー・エス)が出版されました。
メンバーに研究生が1名加わりました。ようこそ！
メンバーに修士課程の学生さんが2名、学部4年生の学生さんが1名加わりました。ようこそ！
木野准教授が分担執筆しました「次世代高速・高周波伝送部材の開発動向」(技術情報協会)が出版されました。
メンバーに学部4年生の学生さんが1名加わりました。ようこそ！
ホームページを開設しました。
研究室が立ち上がりました。